方邦股份晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将执有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的泄漏启动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月利博会体育全站APP，主要做事颀中科技、通富微电、集创朔方等国内闻明IC策画公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL（挠性覆铜板），公司当今已布局FCCL业务，通过加强与江苏上达的相似与互助，可灵验加速公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进度。

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